Si è tenuta oggi la cerimonia inaugurale per celebrare l’avvio dei lavori che porteranno ESMC – la joint venture tra TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors – a costruire il suo primo stabilimento di semiconduttori in Europa, precisamente a Dresda, in Germania. Come già riportato, la joint venture vede in posizione di comando TSMC con il 70%, mentre Bosch, Infineon e NXP possiedono una quota del 10% ciascuno.
Tra gli ospiti presenti, la presidente della Commissione europea Ursula von der Leyen, il cancelliere tedesco Olaf Scholz, il presidente della Sassonia Michael Kretschmer e il sindaco di Dresda Dirk Hilbert.
Durante l’evento, la presidente von der Leyen ha annunciato che la Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme UE sugli aiuti di Stato, una misura tedesca da 5 miliardi di euro per sostenere European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) nella costruzione e nel funzionamento della fabbrica dei semiconduttori.
Quando sarà pienamente operativa (la produzione è prevista per fine 2027), la fabbrica di ESMC avrà una capacità produttiva mensile di 40.000 wafer da 300 mm (12 pollici) sui processi planari da 28/22 nanometri e FinFET da 16/12 nanometri di TSMC. Si prevede che gli investimenti totali supereranno i 10 miliardi di euro, costituiti da iniezioni di capitale, prestiti a debito e un forte sostegno da parte dell’Unione Europea e del governo tedesco.
Si stima che l’impianto genererà circa 2.000 posti di lavoro diretti ad alta professionalità. Inoltre, ogni posto di lavoro diretto creato dal progetto stimolerà la creazione di numerosi posti di lavoro indiretti lungo tutta la catena di approvvigionamento dell’UE, rafforzando l’economia dell’area.
“Insieme ai nostri partner Bosch, Infineon e NXP, stiamo costruendo il nostro stabilimento di Dresda per soddisfare le esigenze di semiconduttori dei settori automobilistico e industriale europeo in rapida crescita“, ha affermato C.C. Wei, Presidente e CEO di TSMC. “Con questo impianto allo stato dell’arte metteremo le capacità produttive avanzate di TSMC alla portata dei nostri clienti e partner europei, il che stimolerà lo sviluppo economico nella regione e guiderà i progressi tecnologici in tutta Europa”.
“Si tratta di una situazione vantaggiosa per tutti noi“, ha dichiarato la presidente della Commissione europea Ursula von der Leyen durante la cerimonia a Dresda.
L’approvazione degli aiuti di Stato nell’ambito del Chips Act europeo da 43 miliardi di euro procede a rilento, sinora solo STMicroelectronics ha ottenuto quando concordato per nuovi progetti in Francia e Italia. Il sito produttivo di Intel a Magdeburgo, un progetto da 30 miliardi di euro, è ancora in attesa di approvazione.
Il completamento dello stabilimento Intel, che sarebbe l’unico in Europa a produrre chip con processi avanzati nell’intorno dei 2 nanometri, è previsto entro 4-5 anni dall’approvazione dell’UE. Secondo Reuters, un portavoce di Intel ha dichiarato che la società sta “lavorando a stretto contatto con i nostri partner governativi dell’UE… (per) attuare i nostri piani”.