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Raja Koduri ‘star’ di un evento Samsung: c’è aria di accordo produttivo tra Intel e il colosso asiatico

Nel corso dell’Architecture Day 2020 di metà agosto, Intel confermò l’intenzione di rivolgersi a produttori di terze parti, come TSMC o Samsung, per la realizzazione delle GPU gaming Xe-HPG e di alcuni blocchi fondamentali del progetto Ponte Vecchio destinato ai supercomputer. L’azienda paventò tale possibilità per la prima volta annunciando i problemi nella messa a punto del processo produttivo a 7 nanometri.

Intel non ha ancora annunciato alcun accordo, ma la presenza di Raja Koduri, chief architect e general manager della divisione Architecture, Graphics e Software, all’evento (virtuale) Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) lascia pensare che l’azienda sudcoreana sia fortemente intenzionata a entrare nelle grazie di Intel. Koduri, nel corso della manifestazione, terrà un keynote intitolato “1000X More Compute for AI by 2025“.

L’anno scorso, Raja Koduri pubblicò su Twitter una foto nei pressi dell’impianto Giheung di Samsung in Corea del Sud, cosa che alimentò le prime voci sulla possibilità che a occuparsi della futura produzione dei chip grafici Intel potesse essere proprio il colosso asiatico. Di solito si dice che due indizi facciano una prova, ma recentemente il CEO Bob Swan ha dichiarato che ancora non c’è una strategia definita, quindi i giochi sono ancora aperti.

Samsung, TSMC o entrambe?

Swan ha inoltre aggiunto che Intel non ha stabilito quali chip produrrà esternamente (la decisione è attesa per l’inizio dell’anno prossimo), aggiungendo però di aver fiducia “nella capacità di fare il porting dei progetti presso TSMC”, segnando in qualche modo per la prima volta una strada e citando esplicitamente un potenziale partner. La dichiarazione di Swan lascia intendere che tra le due realtà vi sia già un tavolo di trattativa aperto, oppure è solo un amo per far abboccare Samsung (tutto può essere).

Intel deve assicurarsi un partner in grado di produrre i suoi progetti e assicurarne il corretto comportamento sotto ogni punto di vista – prestazioni, consumi, ecc. – ma capace di garantire una sufficiente capacità produttiva. TSMC sembra la soluzione ideale, ma a metà: tecnologicamente dovrebbe essere in grado di accontentare Intel, ma la fonderia taiwanese potrebbe non avere la capacità produttiva necessaria (produce già per Apple, AMD e molti altri), e questo potrebbe avere ripercussioni sui prezzi che Intel si ritroverebbe a pagare per i wafer di chip.

Samsung rimane quindi una forte candidata, in quanto pratica prezzi inferiori rispetto a TSMC per quanto riguarda la produzione di wafer di chip e non ha una clientela così ampia che ne saturi la produzione. C’è inoltre da tenere in considerazione l’esperienza (nel bene e nel male) che Samsung sta facendo con la produzione di GPU Nvidia Ampere. A ogni modo, Intel potrebbe non scegliere l’una o l’altra, ma entrambe: Samsung potrebbe occuparsi di chip prestazionalmente meno spinti o progetti specifici, mentre TSMC potrebbe realizzare soluzioni più prestanti ma che richiedono volumi produttivi più contenuti.