Nuove CPU Intel Xeon: ora sino a 28 core per socket

Intel annuncia ufficialmente quest’oggi i nuovi processori Xeon indicati con il nome in codice di Skylake-SP, e che per primi introducono il nuovo branding che identifica i processori Xeon come Platinum, Gold, Silver e Bronze a seconda delle caratteristiche tecniche. Le nuove CPU appartengono alla famiglia nota con il nome in codice di Purley e vede l’utilizzo di nuovo socket di interconnessione per via delle importanti novità architetturali che sono state introdotte.

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Si tratta di un annuncio importante da parte di Intel, soprattutto perché segue di qualche settimana quello delle nuove CPU AMD della famiglia Epyc che sono basate su architettura Zen e puntano a riportare AMD ad una quota di mercato più sostenuta nel settore dei sistemi server rispetto al quasi zero raccolto negli ultimi anni.

Le soluzioni Xeon della famiglia Skylake-SP introducono non solo un nuovo branding ma soprattutto superano la limitazione di piattaforma delle precedenti soluzioni Xeon. Tutti i processori sono infatti compatibili con configurazioni da 2 socket a salire, non richiedendo più come in passato delle specifiche CPU compatibili per sistemi dotati di 4 e più socket destinati ai server di fascia enterprise. Si tratta di un passaggio importante per Intel e per i partner produttori di sistemi server, che hanno ora a disposizione una flessibilità di configurazione dei propri sistemi ben più elevata ferme restando le opzioni in termini di CPU che sono accessibili.

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I nuovi processori sono abbinati al nuovo socket P, compatibili con configurazioni a 2, 4 e 8 socket con la possibilità di spingersi oltre gli 8 nodi utilizzando quello che Intel indica con il nome di node controller. In funzione del tipo di configurazione della scheda madre, quindi del numero di socket integrati, viene cambiata anche la modalità con la quale i processori sono collegati tra di loro e a loro volta entrano in collegamento con i vari componenti della scheda madre. In generale la presenza di un massimo di 3 link della nuova tecnologia UPI, Ultra Path Interconnect, permette di ridurre al minimo la latenza di comunicazione tra i diversi socket presenti sulla scheda madre anche quando questi sono in numero di 8.

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Sono varie le novità che Intel introduce con i nuovi processori Xeon Skylake-SP, qui di seguito riassunte:

  • il numero massimo di core per socket passa dai precedenti 22 sino agli attuali 28; rimane invariato il supporto alla tecnologia HyperThreading, per un massimo di 56 threads processabili per ogni socket.
  • l’architettura della cache Last Level viene modificata: si riduce la dimensione complessiva, che può raggiungere i 38,5 Mbytes nelle versioni di CPU con 28 cores integrati, ma diventa di tipo non inclusivo lasciando spazio ad un superiore quantitativo di cache L2 per ciascuno dei core che passa dai precedenti 256 Kbytes agli attuali 1024 Kbytes.
  • cambia l’interfaccia di collegamento da QPI (Quick Path Interconnect) a UPI (Ultra Path Interconnect), con ciascun link capace di una velocità massima di 10,4 GT/s contro i 9,6 GT/s dell’interfaccia QPI e un numero massimo di canali che può essere di 3 a seconda delle versioni.
  • Il controller PCI Express passa da 40 linee e 10 dispositivi a 48 linee e 12 dispositivi per ciascuno dei socket;
  • ogni CPU integra ora controller memoria a 6 canali contro i 4 canali delle precedenti versioni di CPU Xeon; la frequenza di clock massima della memoria DDR4 passa dai precedenti 2.400 MHz agli attuali 2.666 MHz;
  • le varie versioni di processore vengono dichiarate per valori di TDP compresi tra un minimo di 70 Watt ad un massimo di 205 Watt, a seconda del numero di core integrati e della loro frequenza di clock.

Altra importante novità delle nuove CPU Xeon riguarda l’inclusione del supporto AVX-512, Advanced Vector eXtensions 512: si tratta di un set di istruzioni con vettori da 512bit di ampiezza che permettono di ottenere significativi incrementi prestazionali con quelle applicazioni dotate di codice che sia stato ottimizzato per il loro utilizzo. Questo avviene molto più facilmente in ambito datacenter e nei server rispetto che in ambito desktop, nel quale queste istruzioni sono al momento state implementate da Intel nelle proposte enthusiast della famiglia Skylake-X (Core i9-7900 e Core i7-7800).

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Intel dichiara per questi nuovi processori un boost prestazionale rispetto alle proposte di precedente generazione variabile tra il 40% e il 95% a seconda del tipo di applicazione, con riferimento alle proposte caratterizzate da un TDP pari a 165 Watt. A tale margine si giunge attraverso l’affinamento dell’architettura, il supporto AVX-512 e l’incrementato numero di core a disposizione del sistema. Spingendosi oltre con le versioni a consumo più elevato con 205 Watt di TDP otteniamo un ulteriore incremento delle prestazioni, che Intel quantifica in un intervallo compreso tra 10% e 25% sempre a seconda dell’applicazione.

Nel corso delle prossime settimane i vari partner produttori di sistemi server faranno annunci legati ai propri nuovi sistemi dotati dei processori Xeon con architettura Skylake-SP; sarà sicuramente interessante valutarne le prestazioni, grazie alla disponibilità di un maggior numero di core all’interno delle CPU Xeon e all’architettura del controller memoria a 6 canali con moduli DDR4-2666. A bilanciare questa situazione troviamo AMD, che con il debutto dei processori Epyc avvenuto circa 3 settimane fa si vuole candidare a guadagnare una quota di mercato significativa rispetto a quanto ottenuto negli ultimi anni nel settore dei server x86 con le proposte Opteron di precedente generazione. Anche nel mercato dei server, per quanto con le tipiche dinamiche di questo mondo, assisteremo allo stesso tipo di contrapposizione più netta rispetto al passato che si è registrata negli ultimi mesi con il debutto delle proposte Ryzen per sistemi desktop.

AMD è ritornata prepotentemente con proposte molto valide a livello architetturale, ma Intel dimostra con l’annuncio delle CPU Xeon con architettura Skylake-SP di non voler stare a guardare: finalmente un po’ di competizione anche nel freddo ma tecnologicamente molto interessante mondo delle soluzioni per server e datacenter.