Il problema del “bending” – o piegamento – delle CPU Intel Alder Lake è un tema che interessa soprattutto gli appassionati alla ricerca delle migliori prestazioni possibili. Una materia su cui Intel si è già espressa, smorzando le preoccupazioni ma senza dare soluzioni definitive. Così sono nate soluzioni più o meno artigianali per affrontare il problema: l’ultima in ordine di tempo è quella messa a punto da der8auer e Thermal Grizzly.
Il nuovo frame da apporre intorno al socket LGA 1700 permette di distribuire meglio la pressione operata dal meccanismo di ritenzione, in modo che la superficie dell’heatspreader sia totalmente a contatto con la base del dissipatore. Si è notato infatti che il meccanismo di ritenzione, a causa del design allungato delle CPU, pone maggiore pressione la centro della CPU e rende l’heatspreader lievemente concavo, riducendo l’area di contatto con la base del dissipatore.
Intel ha dichiarato che non si tratta di un problema, poiché la CPU continua ad operare nel range di temperature previsto. Inoltre, il cambiamento non comporta alcun malfunzionamento né limita le capacità della CPU, quindi, in sostanza non vi è alcun motivo di preoccupazione. Tuttavia, chi ricerca le massime prestazioni ha ravvisato che questo minore contatto tra le due superfici può, specie nelle CPU di fascia alta, portare a temperature più elevate.
Sono così nate diverse soluzioni per ovviare a questo comportamento del meccanismo di ritenzione, a cui si è aggiunta quella di der8auer e Thermal Grizzly, chiamata semplicemente CPU Contact Frame. Per questa soluzione si è optato per l’ergal, una lega di alluminio e zinco capace di mantenere le proprie caratteristiche anche se sottoposta a forti escursioni termiche e forze meccaniche.
Per verificare la funzionalità del telaio, lo youtuber l’ha testato con 14 processori raffreddati da un sistema EKWB Magnitude, raggiungendo una riduzione delle temperature fino a 7,1 gradi. Il kit è pronto per essere commercializzato e sarà disponibile a breve al prezzo di 35 euro. All’interno del kit sarà presente anche un cacciavite Torx 20 per l’installazione del frame.
Oltre a CPU Contact Frame, der8auer e Thermal Grizzly hanno inoltre creato una soluzione per lappare le CPU Alder Lake in relativa sicurezza. Con lappare s’intende quel processo che spesso gli overclock praticano e consiste nel levigare lo strato superiore dell’IHS della per renderlo più sottile e piatto. Questo processo può migliorare il contatto tra CPU e dissipatore e migliorarne le prestazioni termiche: nel caso specifico si possono guadagnare fino ad altri 5 gradi.