MediaTek e TSMC hanno annunciato di aver sviluppato con successo il primo chip mobile a 3nm. Un traguardo che “segna una pietra miliare significativa nella partnership strategica di lunga data” tra le due aziende, che uniscono ormai da anni “i loro punti di forza nella progettazione e produzione di chip”. L’uso del processo a 3nm dovrebbe garantire alte prestazioni e consumi ridotti rispetto alle attuali generazioni di dispositivi mobile.
Il nuovo chipset Dimensity verrà prodotto con il processo produttivo a 3nm di TSMC e dovrebbe essere disponibile in volumi nella seconda metà del 2024. Stando alle dichiarazioni di MediaTek, il nuovo processo produttivo consentirà un incremento del 18% delle prestazioni a parità di consumi, oppure una riduzione dei consumi del 32% a parità di prestazioni, oltre ad un aumento del 60% della densità logica.
MediaTek, sviluppato con successo il primo Dimensity a 3nm
Il Presidente di MediaTek Joe Chen ha dichiarato che questa collaborazione strategica con TSMC consentirà di “dimostrare appieno la superiorità del design MediaTek nei chipset di punta, offrendo soluzioni di altissima qualità e prestazioni e migliorando la user experience nel mercato di fascia alta”. Parole importanti, che testimoniano l’ambizione di MediaTek di imporsi su Qualcomm nella fascia alta del mercato smartphone.
La sfida a Qualcomm si gioca soprattutto sull’efficienza energetica e sulle performance IA, ambiti in cui il chipmaker americano ha ancora la meglio. La produzione in volumi dei chip Dimensity a 3nm è prevista per il 2024, con i primi smartphone equipaggiati con la nuova tecnologia che sono attesi per la seconda metà del prossimo anno. Nel frattempo ricordiamo che TSMC sta già lavorando sul processo a 2nm che, secondo i piani attuali, dovrebbe essere pronto nel 2025.