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La prossima fabbrica USA di Intel sarà di fatto una piccola città

I piani di sviluppo di Intel per i prossimi anni sono fortemente legati alla strategia IDM 2.0, nome che identifica il progetto di Intel legato alla produzione di semiconduttori per conto di clienti. L’obiettivo dell’azienda per i prossimi anni è quello di sostenere la crescita non solo producendo proprie soluzioni ma anche dedicandosi alla costruzione di chip sviluppati da altre aziende.

Da questo la volontà di costruire un nuovo campus che per dimensioni e numero di persone coinvolte nella produzione, direttamente e indirettamente, assumerà le dimensioni e la portata di una piccola cittadina. Nel campus troveranno spazio da 6 a 8 unità dedicate alla produzione e al packaging dei chip, utilizzando le tecnologie proprietarie che l’azienda ha annunciato nel corso delle scorse settimane. Per ogni modulo dedicato alla produzione di chip si prevede un costo compreso tra 10 e 15 miliardi di dollari USA, cifra che potrebbe portare ad un costo complessivo dell’intera struttura superiore a 100 milioni di dollari.

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Nei 10 anni dall’inizio della costruzione questo nuovo campus vedrà l’impiego di circa 10.000 dipendenti, con un totale di 100.000 nuovi posti di lavoro creati per via dell’indotto. Viste le dimensioni e il numero di persone coinvolte facile immaginare che Intel possa costruire il nuovo campus vicino a una grande città, sfruttandone anche la struttura universitaria per ricercare nuovo personale qualificato da assumere.

Pat Gelsinger ha anticipato che entro la fine dell’anno verrà indicato dove negli Stati Uniti verrà costruito questo nuovo complesso produttivo. La messa in produzione dovrebbe avvenire nel corso del 2024, pertanto ci vorranno ancora alcuni anni prima che questa iniziativa veda la luce.

Questa mossa di sviluppo di Intel conferma quanto l’azienda sia fortemente interessata ad espandere la propria attività rivolgendosi sempre più a clienti che a lei delegheranno la produzione delle proprie soluzioni. Quanto anticipato dall’azienda nel corso dell’evento Intel Accelerated delle scorse settimane non lascia del resto spazio a dubbi: una strategia fatta di processi produttivi sempre più sofisticati, affiancati da tecnologie per il packaging e le interconnessioni che permetteranno di produrre chip che al momento non esistono e che saranno il futuro dello sviluppo tecnologico dei prossimi anni.