Che nel futuro delle GPU AMD vi sia un progetto basato su chiplet è abbastanza chiaro. L’azienda statunitense ha acquisito molta esperienza con le due ultime generazioni di CPU Ryzen e ha potuto toccare con mano i vantaggi della progettazione “modulare”, a livello di costi, rese e prestazioni finali.
Un progetto dove chip diversi sullo stesso PCB lavorano insieme grazie a collegamenti ad alta velocità permette di andare oltre i vincoli dei design monolitici e avere maggiore flessibilità anche in termini di offerta. Non stupisce quindi l’ultimo brevetto di AMD emerso in rete, intitolato “Chiplet-integrated machine learning accelerators“.
AMD ha una “roadmap aggressiva” che riguarda l’uso di chiplet unitamente a tecniche di packaging 3D per ottimizzare funzionalità e uso degli spazi
Come sempre è bene ricordare che un brevetto non descrive un prodotto che vedremo sicuramente sul mercato, ma consente di farsi un’idea di massima sulla direzione che potrebbe aver imboccato l’azienda. Qualche settimana fa vi abbiamo riportato, per esempio, il brevetto di una CPU con FPGA integrati.
Nel caso specifico, il brevetto descrive il progetto di un chiplet MLA (Machine Learning Accelerator) accoppiabile a una GPU e a un’unità cache per dare vita a quello che AMD definisce “APD”, ossia Accelerated Processing Device. Il chiplet MLA, deputato esclusivamente a svolgere operazioni di moltiplicazione di matrici, potrebbe essere una soluzione per implementare un analogo dei Tensor core che ritroviamo sulle GPU Nvidia da tre generazioni a questa parte (Volta, Turing e Ampere).
Mentre i Tensor core di Nvidia sono integrati (al momento) nella GPU, comportandone un incremento delle dimensioni, nel caso di AMD il chiplet dedicato, separato dalla GPU, garantire ad AMD maggiore flessibilità nel definire le funzionalità di una scheda video o un acceleratore, nel caso si trattasse di un prodotto per datacenter.
Un chiplet del genere potrebbe accelerare tutti i calcoli necessari a offrire una funzionalità simile al DLSS (AMD sta lavorando a Super Resolution per le GPU RDNA 2, ma non è chiaro in che modo funzioni al momento visto l’assenza di unità simili ai Tensor core nella GPU) e al tempo stesso consentire ad AMD di realizzare GPU più snelle, risparmiando sui costi e garantendosi rese produttive elevate. Inoltre, trattandosi di un chiplet, potrebbe essere implementato anche in altri prodotti differenti dalle GPU.
Ovviamente nel brevetto si parla anche di produrre i chiplet con differenti processi produttivi, un vantaggio delle CPU Ryzen 3000/5000 rispetto a Intel: AMD realizza l’I/O die a 12nm e i Compute die a 7nm, e questo le assicura costi inferiori e rese superiori.