La rincorsa del Giappone a Taiwan, Stati Uniti, Cina ed Europa nel settore della produzione di semiconduttori passa anche per Rapidus Corporation.
La società, sostenuta dal governo e dalle principali società del Paese, tra cui Kioxia, Sony e SoftBank, punta a sviluppare tecnologie di packaging avanzate e un processo produttivo a 2 nanometri allo stato dell’arte a vantaggio dell’ecosistema hi-tech locale e non solo. La tecnologia a 2 nanometri, peraltro, è stata ottenuta tramite un accordo con IBM.
Nelle scorse ore Rapidus Corporation, nata nel 2022, ha fatto il punto sui piani attuali e futuri, suddividendoli in “front-end” e “back-end”. Per prima cosa, la società ha reso noto che la costruzione dello stabilimento Innovative Integration for Manufacturing (IIM) a Chitose, a Hokkaido, sta procedendo come previsto.
Rapidus ha già inviato ingegneri negli Stati Uniti per collaborare con IBM sullo sviluppo della produzione in serie di chip a 2 nanometri, installato apparecchiature litografiche EUV e attivato la camera bianca, raggiungendo così gli obiettivi che si era prefissata per il 2024.
Per quanto riguarda la parte di back-end, nel marzo dello scorso anno Rapidus ha lanciato un progetto che punta a sviluppare chiplet più potenti ed energeticamente efficienti. L’iniziativa prevede la creazione di kit di progettazione e tecnologie di test per la produzione di massa.
Rapidus sta collaborando con IBM (Stati Uniti), Fraunhofer (Germania) e A*STAR IME (Singapore), tanto da aver già completato la definizione del processo produttivo e la selezione delle apparecchiature. L’azienda ha inoltre deciso di aprire un nuovo centro R&D (ricerca e sviluppo), denominato Rapidus Chiplet Solutions (RCS), presso lo stabilimento Seiko Epson di Chitose.
Rapidus fa sapere che questo mese verrà avviata la linea pilota con la produzione di transistor Gate-All-Around (GAA) a 2 nm su wafer da 300 mm. La società rilascerà inoltre un Process Design Kit (PDK) per i primi clienti, consentendo le prime fasi di prototipazione. Parallelamente, presso il nuovo stabilimento RCS, Rapisu installerà apparecchiature per lo sviluppo di una linea pilota dedicata ai processi back-end, concentrandosi su tecnologie come l’interposer con Redistribution Layer (RDL), il packaging 3D, i kit di progettazione per l’assemblaggio (ADK) e nuovi metodi di controllo qualità.
“La costruzione dell’impianto IIM di Rapidus è proseguita senza intoppi e, alla fine dello scorso anno fiscale, avevamo completato l’installazione delle attrezzature necessarie per l’avvio delle operazioni pilota. Desideriamo esprimere la nostra sincera gratitudine al Ministero dell’Economia, del Commercio e dell’Industria (METI), a NEDO, a Hokkaido, alla città di Chitose e a tutti coloro che hanno fornito il loro generoso supporto. Con l’approvazione del piano e del budget NEDO, avvieremo la linea pilota ad aprile, un passo fondamentale per raggiungere l’obiettivo della produzione di massa prevista per il 2027“, ha dichiarato il CEO di Rapidus, Dr. Atsuyoshi Koike.
Ricordiamo che alla fine del 2023 Rapidus ha stretto un’intesa con Tenstorrent, la startup del leggendario progettista di chip Jim Keller. Inoltre, il governo nipponico ha varato una strategia per triplicare le vendite di chip prodotti in patria portandole a oltre 15 trilioni di yen (108 miliardi di dollari) entro il 2030 rispetto al dato di circa 5 trilioni di yen del 2020.