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Ecco la prima immagine di Alder Lake, CPU desktop Intel dal progetto ibrido

Anche se Intel è concentrata anzitutto su Rocket Lake, la nuova gamma di CPU desktop in arrivo nel Q1 2021, l’azienda sa bene che è necessario un cambio di passo, quindi sta lavorando anche su Alder Lake, il suo primo processore desktop realizzato con processo produttivo a 10 nanometri “SuperFin. Secondo indiscrezioni, il debutto sarebbe previsto per il quarto trimestre del prossimo anno, il che significa che nel 2021 vedremo due famiglie di CPU Core desktop.

La nuova gamma, che darà vita a meno di cambiamenti ai Core di 12esima generazione, porterà il progetto ibrido anticipato da Intel con le CPU Lakefield in ambito mobile sui “PC fissi”, offrendoci così processori caratterizzati da un mix di core basati su architetture differenti, alcuni più complessi e in grado di restituire maggiori prestazioni, altri più semplici ma sufficienti a gestire i carichi comuni ad alta efficienza. Praticamente l’analogo dell’architettura big.LITTLE di tantissimi chip ARM, che nell’accezione Intel diventa “Big.Bigger”.

Nel caso specifico, i core ad alte prestazioni sono basati su architettura Golden Cove, mentre i core ad alta efficienza fanno capo al progetto Gracemont. In arrivo ci sarebbero diversi progetti, con le CPU desktop equipaggiate con 8 core ad alte prestazioni e altrettanti a maggiore efficienza.

In attesa che Intel ci parli più compiutamente del progetto (ma passeranno mesi), il sito Videocardz ha pubblicato la prima immagine di una CPU Alder Lake. Si tratta di un engineering sample ovviamente, ma come si può vedere, si conferma la presenza di 1700 punti di contatto (e dimensioni di 37,5 x 45 mm), quindi l’esigenza di nuove motherboard con un socket LGA 1700, differente dall’LGA 1200 di Comet Lake e Rocket Lake (Core di decima e undicesima generazione).

Le indiscrezioni ci parlavano del socket LGA 1700 da tempo, poi è arrivata anche la conferma indiretta da Intel, quindi non è una novità. Secondo voci di corridoio, il socket LGA 1700 dovrebbe coprire tre generazioni di CPU Intel. Tra le altre caratteristiche di cui si vocifera c’è il supporto alle memorie DDR5, in rampa di lancio nel settore server, e forse anche il passaggio al PCI Express 5.0, sebbene questo dettaglio sia meno certo di altri al momento.